工業(yè)視覺檢測(cè)是工業(yè)環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。機(jī)器視覺技能在工業(yè)中的運(yùn)用非常廣泛，具有極高精確度的機(jī)器視覺檢測(cè)體系，可以取得和主動(dòng)處理許多的信息。機(jī)器視覺檢測(cè)體系將傳統(tǒng)的“簡(jiǎn)略東西+人眼”模式變成高速度高精確度的主動(dòng)檢測(cè)效果，節(jié)約了許多的人力。
       隨著面板市場(chǎng)的技術(shù)升級(jí)，每個(gè)晶圓上的晶粒逐步降低到微米級(jí)，例如當(dāng)每個(gè)發(fā)光單元的尺寸小于75微米則稱之為MicroLED。LED單元的微小化對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)有了更高的要求。這對(duì)于外觀檢測(cè)的光學(xué)系統(tǒng)的光學(xué)精度要求增加。
       并且，電致發(fā)光光譜測(cè)試的探針需要更細(xì)，且定位更準(zhǔn)，同時(shí)，由于探針與器件電極的直接接觸，還可能造成器件損傷。另外，由于尺寸變小，一片晶圓上的LED單元數(shù)量激增，采用傳統(tǒng)的電致發(fā)光檢測(cè)手段的效率難以令產(chǎn)業(yè)界接受，例如，一個(gè)4英寸的晶圓上至少需要幾十個(gè)小時(shí)才能完成一片晶圓的檢測(cè)。
       表面缺陷檢測(cè)主要是物體表面局部物理或者化學(xué)性質(zhì)不均勻的區(qū)域，比較常見的有金屬或者塑料制品表面的劃痕（如：手機(jī)殼/屏幕表面的劃痕）、斑點(diǎn)和孔洞（如：PCB板漏了焊點(diǎn)或者表面多了焊點(diǎn)），紙張表面的色差、臟污點(diǎn)、破損，紙制品表面的壓痕、凸起，玻璃等非金屬制品表面的雜質(zhì)、破損、污點(diǎn)、平整度等。

 

       在LED芯片，比如：平板電腦、手機(jī)LED等的生產(chǎn)過程中，其晶體缺陷、器件缺陷、表面沾污等不良均會(huì)導(dǎo)致器件質(zhì)量下降甚至失效，導(dǎo)致降低生產(chǎn)良率。對(duì)光電器件材料的全面表征可以在芯片制造環(huán)節(jié)中盡早發(fā)現(xiàn)問題，最大化的降低損失。另外，通過對(duì)檢測(cè)結(jié)果的分析與歸納，還可以分析芯片制程中存在的潛在問題，為工藝優(yōu)化提供更準(zhǔn)確的方向。
       目前，在傳統(tǒng)的LED器件領(lǐng)域，其器件性能的檢測(cè)流程包括外觀缺陷掃描以及電致發(fā)光測(cè)試。外觀缺陷掃描通過可見光對(duì)晶圓外觀進(jìn)行成像掃描，檢測(cè)其外觀缺陷。再通過電致發(fā)光光譜對(duì)晶圓上的每顆LED逐個(gè)掃描，來獲取單個(gè)發(fā)光單元的光電性能來檢測(cè)器件的有效性。
       以上方式需要對(duì)MiniLED、MicroLED的每個(gè)發(fā)光單元用探針通電進(jìn)行測(cè)試，并獲得每個(gè)單元的電致發(fā)光光譜，獲得其器件電學(xué)特性以及其發(fā)光波長(zhǎng)、發(fā)光強(qiáng)度，并根據(jù)這些信息對(duì)每個(gè)LED進(jìn)行分選。同時(shí)，搭配高效率，長(zhǎng)壽命和均勻性好的LED光源，滿足了CMOS圖像傳感器快速移動(dòng)時(shí)積累電荷的需求，降低了平臺(tái)移動(dòng)精度的需求，所以，更符合目前顯示行業(yè)生產(chǎn)節(jié)拍越來越快的需求。
       因此，該技術(shù)領(lǐng)域迫切需要一種能夠進(jìn)行高精度、高通量、無損傷、多維度的替代性檢測(cè)技術(shù)。采用無接觸無損傷的光學(xué)檢測(cè)方案代替?zhèn)鹘y(tǒng)的接觸式電學(xué)檢測(cè)，可以在不破壞芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)行多維度的信息檢測(cè)。